BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) von Bondtec ist ein völlig neuartiges Testverfahren, um Bond-Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Dickdraht-Wedgebonds abzuschätzen. Das Verfahren ist die perfekte Erweiterung des klassischen Power-Cycling-Tests (PC), bei der die zyklische Stressbelastung des Drahtbonds durch Temperaturwechsel sowie durch mechanischen Stress nachgebildet wird. Das BAMFIT-Testverfahren arbeitet allerdings mit bedeutend höherer Zyklusgeschwindigkeit. Dadurch können PC-Tests, die häufig Wochen oder Monate in Anspruch nehmen, innerhalb von Minuten simuliert werden. Dies führt zu schnelleren Testergebnissen, wodurch sich sowohl die Kosten als auch die Time-toMarket massgeblich reduzieren lassen.
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