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Synchrone Mehrkanal-Breitenmessungen von Bändern

Um schmale Carbonstreifen herzustellen, werden breite Bänder in Einzelbänder geschnitten und auf Rollen gespult. Um den Fertigungsprozess zu überwachen, werden optische Präzisionsmikrometer der Serie optoCONTROL 2520 eingesetzt. Diese sind für dynamische Messaufgaben in industriellen Bereichen konzipiert. Carbonbänder werden in Schneidemaschinen in unterschiedliche Breiten geschnitten. Dabei ist eine exakte Vermessung jedes einzelnen Bandes notwendig. 24 Präzisionsmikrometer der Reihe optoCONTROL 2520 lösen diese Messaufgabe mit hoher Linearität und einer Reproduzierbarkeit von bis zu 5 µm. Mehrere Sensoren der Reihe optoCONTROL 2520 lassen sich synchron zueinander betreiben. Die Datenausgabe erfolgt schnell und einfach über analoge sowie digitale Schnittstellen.  

Micro-Epsilon (Swiss) AG

Industriestrasse 24, 9300 Wittenbach

Tel. 071 250 08 38, Fax 071 250 08 69

info@micro-epsilon.ch, www.micro-epsilon.ch

Ein Lüfter für alle AC-Spannungen von 100 bis 240 Volt

Die neuen AC-Lüfter von Telemeter Electronic bieten mit einem Eingangsspannungsbereich von 100 bis 240 V AC äusserst effiziente Kühlung für Elektronikkomponenten. Die Lüfter sind mit Tachosignal und PWM-Steuerung ausgestattet, so dass eine Regelung ganz nach Bedarf und eine Betriebsüberwachung komfortabel möglich ist. Völlig unabhängig von der Netzfrequenz und der anliegenden Wechselspannung bietet diese Lüfter-Baureihe immer gleiche Leistungen (Luftleistung, Geräusch, Drehzahl). Im direkten Vergleich zu herkömmlichen AC-Axiallüfter lässt sich mit diesen neuen AC-Lüftern bis zu 85% Energie einsparen und das bei einer mehr als doppelt so langen Lebensdauer! Telemeter Electronic bietet folgende Baugrössen an: 92x92x38 mm, 120x120x25 mm und 120x120x38 mm, 160x160x51 mm sowie Ø175x51 mm.    

Telemeter Electronic GmbH
Romanshornerstrasse 117, 8280 Kreuzlingen
Tel. 071 699 20 20, Fax 071 699 20 24
info@telemeter.ch, www.telemeter.ch

 

Produkte

BAMFIT-Testverfahren zur Abschätzung von Bond-Lebensdauer

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) von Bondtec ist ein völlig neuartiges Testverfahren,

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) von Bondtec ist ein völlig neuartiges Testverfahren, um Bond-Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Dickdraht-Wedgebonds abzuschätzen. Das Verfahren ist die perfekte Erweiterung des klassischen Power-Cycling-Tests (PC), bei der die zyklische Stressbelastung des Drahtbonds durch Temperaturwechsel sowie durch mechanischen Stress nachgebildet wird. Das BAMFIT-Testverfahren arbeitet allerdings mit bedeutend höherer Zyklusgeschwindigkeit. Dadurch können PC-Tests, die häufig Wochen oder Monate in Anspruch nehmen, innerhalb von Minuten simuliert werden. Dies führt zu schnelleren Testergebnissen, wodurch sich sowohl die Kosten als auch die Time-toMarket massgeblich reduzieren lassen.

Hilpert electronics AG
Täfernstrasse 29, 5405 Baden-Dättwil
Tel. 056 483 25 25, Fax 056 483 25 20
office@hilpert.ch, www.hilpert.ch