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BAMFIT-Testverfahren zur Abschätzung von Bond-Lebensdauer

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) von Bondtec ist ein völlig neuartiges Testverfahren,

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) von Bondtec ist ein völlig neuartiges Testverfahren, um Bond-Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Dickdraht-Wedgebonds abzuschätzen. Das Verfahren ist die perfekte Erweiterung des klassischen Power-Cycling-Tests (PC), bei der die zyklische Stressbelastung des Drahtbonds durch Temperaturwechsel sowie durch mechanischen Stress nachgebildet wird. Das BAMFIT-Testverfahren arbeitet allerdings mit bedeutend höherer Zyklusgeschwindigkeit. Dadurch können PC-Tests, die häufig Wochen oder Monate in Anspruch nehmen, innerhalb von Minuten simuliert werden. Dies führt zu schnelleren Testergebnissen, wodurch sich sowohl die Kosten als auch die Time-toMarket massgeblich reduzieren lassen.

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