Dabei bieten die Produkte robustes Design, Zuverlässigkeit und vollständige Formfaktorunterstützung für Single- und Dual-Rank-Betrieb mit hoher Kapazität für AI- und IoT-Anwendungen. Sie sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40° C bis +85° C ausgelegt. Eine Anti-Schwefel-Beschichtung schützt die DRAMSilberlegierungen vor Schwefelkorrosion, eine HumiSealBeschichtung verhindert die Beschädigung durch Staub, Schmutz und Korrosion. Eine spezielle Side-Fill-Technologie verstärkt die Lötstellen zwischen Chip und Leiterplatte. Für mehr Infos hier klicken
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