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Highspeed-CoaXPress-2.0- Bausteine angekündigt

Bis zur Ratifizierung des CoaXPress-2.0-Schnittstellenstandards mit 12,5 GBit/s im vergangenen Jahr hatten Bilderfassungslösungen für die industrielle Bildverarbeitung die Förderbänder als wesentliches Hindernis für einen schnelleren Durchsatz in Fertigungslinien abgelöst. Jetzt unternimmt Microchip Technology den nächsten Schritt, um das volle Potenzial von CoaXPress (CXP) in der Fertigung mit den ersten Single-Chip-PHY-Schnittstellen-ICs auszuschöpfen. Die CoaXPress-Bausteine der Serie EQCO125X40 von Microchip setzen als erste den CXP-2.0-Standard um – ausgehend von einem neuen abwärtskompatiblen Design, einer integrierten Taktrückgewinnung (CDR; Clock Data Recovery) bei allen Geschwindigkeitsstufen und einem kameraseitigen Taktgeber, um die Anforderungen realer Umgebungen zu erfüllen. 

 

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