Als Vertriebspartner des französischen Bonding-Spezialisten SET Corporation SA ist die Hilpert electronics AG für die Vermarktung und den Vertrieb in der Schweiz und Deutschland verantwortlich. Im Zuge dieser Zusammenarbeit stellt Hilpert den halbautomatischen Flip-Chip Bonder ACCµRA100 vor. «Der ACCµRA100 aus dem Hause SET ist ideal für die Kleinserienfertigung», erklärt Manfred Vogel, Vertriebsverantwortlicher für den Bereich Bonding bei der Hilpert AG. Der ACCµRA100 ist ein halbautomatischer Flip-Chip Bonder, welcher über eine ±0.5 μm Post-Bond-Genauigkeit verfügt. Dank einer hohen Flexibilität kann der Bonder für eine grosse Applikationsbandbreite eingesetzt werden, wie z.B. bei der Herstellung von Laser- und Photodioden, LEDs, Chip-to-Wafer, Chip-to-Chip, MEMS, etc.
Hilpert electronics AG
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