Eine Publikation der Swissprofessionalmedia AG
19.12.2019

Hilpert führt im Frühjahr 2020 Kompaktseminar zum Drahtbonden durch

Bilder: Hilpert

In der KW10/2020 veranstaltet die Hilpert electronics AG in Zusammenarbeit mit dem Seminaranbieter Bond IQ und dem Systemhersteller und Hilpert-Lieferanten F&S Bondtec das Bondseminar „Best-Practice – Optimierung und Qualitätsprüfung von Drahtbondprozessen“ in der Schweiz. Early Bird-Anmeldungen sind noch bis KW02/2020 möglich. Die Teilnehmerzahl ist beschränkt. An einem bis drei Tagen, je nach Teilnehmerzahl, führt die führende Schweizer Vertriebsorganisation die Seminare an seinem Hauptsitz in Baden-Dättwil durch. Ein Tag ist dabei für Französisch sprechende Kunden und Interessenten vorgesehen. Die Teilnehmerzahl pro Tag ist auf 6 bis 8 Personen beschränkt.
„Das Kompaktseminar ist für Entwickler, Führungskräfte und Projektmanager gedacht, die im Bereich Drahtbonden tätig sind“, erklärt Manfred Vogel, Sales Manager für den Bereich Bondtechnologien der Hilpert AG. Die Teilnehmer erwartet ein umfangreicher Technologie- und Praxisteil. Die Seminarthemen umfassen alle Bereiche des Drahtbondens, von der automatisierten Prüfung mittels Pull- und Schertest, der Interpretation von Prüfergebnissen und Bruchbildern bis hin zur Fehleranalytik bei Reklamationsteilen. Des Weiteren werden Informationen rund um BAMFIT Testen von Dickdrahtverbindungen weitergegeben und alles Wissenswerte zu den Technologievarianten von Dünn- und Dickdraht sowie von Ball/Wedge und  Wedge/Wedge vermittelt. In den eigenen Demonstrationsräumlichkeiten der Hilpert AG können Drahtbonder von F&S Bondtec unter Anleitung der Experten bedient werden. “Uns ist es wichtig, dass die Teilnehmer, das in den Theoriestunden vermittelte Wissen anschliessend gleich in der Praxis ausprobieren können“, so Stefan Schmitz, Drahtbond-Technologie-Trainer und Geschäftsführer der Bond-IQ GmbH.
Seitens F&S Bondtec werden der Vertriebsleiter Stefan Berger sowie ein Anwendungstechniker den Teilnehmern Rede und Antwort stehen. F&S Bondtec bietet weltweit Desktop-Bonder und -Tester an, unter anderem auch die Desktop-Micro-Factory, die alle Drahtbondverfahren und zusätzlich alle Testmethoden in einer Maschinenbasis vereinigt.
Die genaue Termineinsicht sowie die Anmeldungen erfolgen über die Unternehmenswebsite der Hilpert AG. Im Bereich „Messen & Events“ finden Interessierte alle Informationen sowie die Möglichkeit, sich zu der Veranstaltung anzumelden.

www.hilpert.ch