Zu den Zielapplikationen der lüfterlosen Low-Power-COM-Express-Compact-Module mit der Zen-AMD-Architektur des Ryzen Embedded R1000 SoC zählen industrielle Anwendungen wie HMIs, Panel-PCs und Medical-Systeme sowie Infotainment-, Gaming- und Digital-Signage-Plattformen. Die Module bieten bis zu 24 GByte 64-Bit-DDR4-ECC-RAM, optional auch gelötet. Für erweiterte Power-Optionen bietet die integrierte GPU Radeon Vega 3 drei Recheneinheiten und unterstützt bis zu drei 4K-Displays bei 60 Hz. Im Vergleich zu COM Express Basic reduziert sich mit der nächsten Embedded-Klasse der Platzbedarf um rund 22 Prozent. Nebst zwei GBit-LAN-Ports, SATA, seriellen Ports und USB 3.1 Gen 2 bietet das Embedded-System mit schnellen PCI-Express-3.0-Lanes viele Anwendungsszenarien.
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