Eine Publikation der Swissprofessionalmedia AG
Ausgabe 04/2018, 01.03.2018

Flexibles Embedded Board mit Apollo-Lake-Prozessor

Extreme Umgebungstemperaturen sind für Embedded-Computing-Lösungen keine Seltenheit. Das 3,5"-Board IB818F-I50 arbeitet zuverlässig von −40 bis +85 °C und bildet so die ideale Grundlage für temperaturresistente Lösungen. Alle wärmeerzeugenden Bauteile sind auf der Unterseite angeordnet. So lässt sich die prozessbedingte Wärme mittels Kühlkörper oder Heatspreader einfach abführen. Dem Konstrukteur stehen zwei mPCIe Steckplätze (1x half-size und 1x full-size) zur Verfügung. Sie sind, wie alle anderen Steckplätze, besonders anwenderfreundlich und frei zugänglich auf der Oberseite des Boards angeordnet. Zahlreiche Schnittstellen bieten darüber hinaus Flexibilität bei der Verwendung passender Peripheriegeräte.

Datenblatt: 04_18.11.pdf

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