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Sensor-Package für umfassende Predictive-Maintenance-Anwendungen

Das ISM330DLC SiP (System-in-Package) von STMicroelectronics mit einem digitalen 3D-Beschleunigungssensor und einem digitalen 3D-Gyroskop wurde speziell für Industrie-4.0-Anwendungen entwickelt. Indem das ISM330DLC die Sensorelemente des Beschleunigungssensors und des Gyroskops auf demselben Siliziumchip implementiert, garantiert es höchste Stabilität und Robustheit. Mit einem vollen Beschleunigungsbereich von ±2, ±4, ±8, und ±16g und einen Winkelratenbereich von ±125, ±250, ±500, ±1000 sowie ±2000dps ist das SiP flexibel einsetzbar. Die Verarbeitung der Daten erfolgt über einen dedizierten konfigurierbaren Signalpfad mit geringer Latenz, geringem Rauschen und spezieller Filterung.

 

Rutronik Elektronische Bauelemente AG

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