Eine Publikation der Swissprofessionalmedia AG
Ausgabe 14/2018, 12.09.2018

Flexible Elektronik kontrolliert und zuverlässig verbinden

Die Verbindungstechnik bei flexiblen Substraten bzw. Leiterplatten unterliegt besonderen Anforderungen, etwa wenn Flexprints mit anisotropen leitfähigen Filmen fixiert werden sollen. AVIO bietet hier verschiedene praxiserprobte Lösungen an. Die Geräte der PHU-Serie basieren auf dem Wärmeimpuls-Verfahren und können für Anwendungen wie Bügellöten/Thermodenlöten (Hot Bar), Thermokompressionsbonden (TC-Bonding) oder Heissverstemmen (Fusing) eingesetzt werden. Alle relevanten Parameter wie Vorheiz-/Heiztemperatur, Prozesszeit, Bondkraft und Co-Planarität des Heizelements können reproduzierbar eingestellt und laufend überwacht werden. Das Aushärteprofil ist frei programmierbar und die dazugehörige Heizkurve wird auf dem Display grafisch angezeigt.

Hilpert electronics AG
Täfernstrasse 29, 5405 Baden-Dättwil
Tel. 056 483 25 25, Fax 056 483 25 20
office@hilpert.ch, www.hilpert.ch