Die Verbindungstechnik bei flexiblen Substraten bzw. Leiterplatten unterliegt besonderen Anforderungen, etwa wenn Flexprints mit anisotropen leitfähigen Filmen fixiert werden sollen. AVIO bietet hier verschiedene praxiserprobte Lösungen an. Die Geräte der PHU-Serie basieren auf dem Wärmeimpuls-Verfahren und können für Anwendungen wie Bügellöten/Thermodenlöten (Hot Bar), Thermokompressionsbonden (TC-Bonding) oder Heissverstemmen (Fusing) eingesetzt werden. Alle relevanten Parameter wie Vorheiz-/Heiztemperatur, Prozesszeit, Bondkraft und Co-Planarität des Heizelements können reproduzierbar eingestellt und laufend überwacht werden. Das Aushärteprofil ist frei programmierbar und die dazugehörige Heizkurve wird auf dem Display grafisch angezeigt.
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