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Wärmeleitlösung für raue Oberflächen und extrem schmale Zwischenräume

Das hoch komprimierbare Thermoschnittstellenmaterial (TIM) von Panasonic, Soft-PGS, ist eine 200 µm dünne pyrolytische Grafitfolie, die sich als TIM für IGBT-Halbleiterbauelemente einsetzen lässt. Dank Kompressibilität um 40 % reduziert es den Kontaktwärmewiderstand zwischen Komponenten mit rauen Oberflächen und geringem Abstand und verbessert die Wärmekopplung. Soft-PGS ist thermisch stabil bis 400 °C und zuverlässig bei starken Wärmezyklen (−55 bis +150 °C). Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 400 W/mK in X-Y-Richtung und 30 W/mK in Z-Richtung. Diese dünne Folie lässt sich problemlos verarbeiten und anbringen und verringert so Arbeits- und Installationskosten erheblich im Vergleich zu Phasenwechselmaterialen und Wärmeleitpasten.

 

Rutronik Elektronische Bauelemente AG

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