Eine Publikation der Swissprofessionalmedia AG
Ausgabe 18/2017, 02.11.2017

Für die Bearbeitung von Standard-Wafern und Handhabung von empfindlichen Substraten

Süss MicroTec, ein Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, stellt die MA/BA-Gen4-Serie vor. Diese neue Generation des halbautomatischen Mask- und Bond-Aligners zeichnet sich durch verbesserte Fähigkeiten im Hinblick auf Justage-Genauigkeit, Ergonomie sowie geringere Betriebskosten aus. Die beiden Plattformen unterscheiden sich durch ihre jeweilige Konfiguration und bestehen zum einen aus der MA/BA-Gen4- für Standardprozesse sowie der MA/BA-Gen4-Pro-Serie für anspruchsvolle High-End-Prozesse. Mit der Einführung dieses Plattformsystems wird das Produktportfolio der Mask Aligner optimiert, um den Kundenansprüchen zukünftig noch besser entsprechen zu können.

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