Eine Publikation der Swissprofessionalmedia AG

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Ausgabe 06/2016, 07.04.2016

«Heitec 4.0 TO GO» zeigt Poten­zial für Elektronik und Software

Im geschlossenen Zustand spiegelt der Koffer die Modularität eines Standardgehäuses wider, in der geöffneten Version das Potenzial von Standard-19"-Gehäusetechnik von der Komponente bis zur Plattform (Foto links) bzw. eine komplexe Systemlösung (Foto rechts) to go mit Sensorik, Messtechnik, Elektronik, Automatisierungstechnik, Machine-to-Machine-Kommunikation via Funk, SAP-Anbindung und Bedienoberflächen. Alles ist eng miteinander verzahnt und integriert in einem Standard-Vario-Modul-Gehäuse. Die Demo veranschaulicht, wie Software, Mechanik und Elektronik interagieren, um beispielsweise Industrie-4.0- aber auch schon heute ganz alltägliche, aktuelle Herausforderungen in der Industrie erfolgreich modular umzusetzen.

Heitec AG
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