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Leistungsstarke Chip- Technologien auf engem Raum

Das Leistungsmodul SEMITOP ist mit zwei optionalen Schnittstellenverbindungen zur Platine erhältlich: Löt- oder Press-Fit-Technologie. Die Einpresstechnik ist eine alternative Lösung zum Löten, und ein einfacher Austausch zur lötfreien Montage ist dank der 100-prozentigen Pin-out-Kompatibilität möglich. Kunden können daher die für sie geeignete Anschlussschnittstelle wählen, um ihre Produktionsprozesse zu optimieren und so eine kurze Marktreife zu erreichen. Pins an den Rändern machen das Platinen-Layout einfach, da für den Innenraum mehr Platz zur Verfügung steht, um komplexe Schaltungen auf engem Raum unterzubringen. Das Leistungsmodul ohne Bodenplatte besitzt nur eine Befestigungsschraube zum Kühlkörper.

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