Zukunftsträchtige kleine Module

3D-SiP (System in Package) ist eine relativ neue Entwicklung im M2M-Bereich. 3D bedeutet dabei,

dass die Komponenten auf dem Toplayer des Stacks platziert sind und passive Bauelemente auch auf

anderen Layern in der z-Achse. Dies minimiert die Modulgrösse und erlaubt die Realisierung neuer

Lösungen wie GPS-fähiger, intelligenter, vernetzter Armbanduhren, sogenannter Smartwatches.

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