Die High-Speed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie erlauben nach konservativer Spezifikation Datenraten von bis zu 20 GBit/s (differentiell). Gemäss Hersteller belegen aktuelle Messungen und Simulationen, dass bei entsprechenden Designkriterien und Layout (–2dB Einfügungsdämpfung, 5 mm Board-to-Board-Abstand) auch Datenraten von mehr als 25 GBit/s möglich sind. Damit lassen sich schnelle Board-to-Board-Verbindungen mit Distanzen von 5 bis 20 mm realisieren. Die modular aufgebauten, geschirmten Steckverbinder im 1,0-mm-Raster sind unter anderem als zweireihige Ausführung mit 50 Kontakten für den Temperaturbereich von –55 bis +125°C verfügbar.
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