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Vom Konzept zum Umsatzmotor

Als EBV vor gut vier Jahren sein EBVchips-Konzept präsentierte, stiess es noch auf Skepsis: Kann ein Distributor Bausteine definieren, die der Markt braucht und dabei die Wünsche und Befindlichkeiten seiner Kunden und Lieferanten so berücksichtigen, dass alle profitieren? Die Erfahrung zeigt, dass das Modell aufgeht.

 

Dass Distributoren auch Eigenmarken vertreiben, ist im Grunde ein etabliertes Modell. Eigene Halbleiter aber bietet niemand so an, wie EBV die Branche mit ihrem EBVchips-Programm: Erstmals ging es um eigens entwickelte Bausteine, bei denen Ingenieure der EBV mit ihren Kunden und Lieferanten gemeinsam die Produktdefinition erarbeiten. «Wir verfolgen dabei eher ein ASSP-Modell als klassische ASIC-Entwicklung», erklärt Dr. Eckart Voskamp, Direktor, das EBVchips-Programm. Klar, wenn nur ein Kunde einen Baustein benötigt, ist er mit dem klassischen ASIC-Entwicklungsauftrag gut bedient. EBV setzt vielmehr darauf, die gemeinsamen Anforderungen vieler Kunden zu bündeln und gemeinsam mit ihnen neue Bausteine zu definieren. Entgegen dem Namen entstehen dabei nicht nur Chips, sondern auch ganze Module inklusive Software und Entwicklungskits.

In viereinhalb Jahren bereits sieben Bausteine

In den viereinhalb Jahren seit seinem Start hat das EBVchips-Programm schon sieben Bausteine hervorgebracht. Dr. Voskamp definiert die strategischen Ziele für weitere Projekte: «Wir müssen mit neuen Produkten schnell auf den Markt kommen und einen stabilen Umsatz und Gewinn erzielen können.» Als Ingenieur und Manager weiss er um die technischen und wirtschaftlichen Grundlagen: «In der Regel werden wir mit ausgereiften Halbleitertechnologien arbeiten und auf vorhandener IP aufsetzen, was die NRE-Kosten im Rahmen hält.» Die Marktchancen kann der Distributor auch sehr gut beurteilen, insofern bleiben die Risiken überschaubar. Selbst wenn ein Produkt einmal kaum Abnehmer findet, nimmt EBV es nicht aus dem Programm: So geschehen zum Beispiel bei einem Chip für Solar-Wechselrichter. «Obwohl hier der Markt fast komplett zusammengebrochen ist, liefern wir den Baustein weiterhin. Wir bewerben ihn nur nicht mehr aktiv.»

EBVchips sind weltweit verfügbar

EBV hält an den EBVchips die exklusiven Vertriebsrechte, dennoch listen auch die Hersteller diese Produkte in ihren Katalogen mit entsprechender Teilenummer. Da einige Hersteller auch ihre A-Kunden nur über EBV mit EBVchips beliefern dürfen, erhält der Distributor so sogar Zugang zu Firmen, die sonst nur direkt mit dem Halbleiterhersteller arbeiten. Damit steigen die Chancen, dass sich Kunden nicht nur die EBVchips bei EBV kaufen, sondern weitere Bausteine aus der BOM-Liste. Da EBV selbst nur in EMEA tätig ist, verbündet sich die Avnet-Tochter im asiatischen und amerikanischen Raum mit Schwesterunternehmen der Avnet-Gruppe. «Wir waren gerade bei einer Hands-on-Schulung in Asien», berichtet Dr. Voskamp. Dort lernten neben potenziellen Kunden auch Avnet-FAEs alles über die EBVchips-Produkte, um sie aktiv anbieten zu können. Die Hoheit über das Produkt und die Preisgestaltung bleiben bei EBV.

Namensgebung aus der römischen und griechischen Mythologie

Bei der Namensgebung hat der Distributor inzwischen eine gemeinsame Klammer gefunden: «Wir verwenden die Namen griechischer und römischer Götter – da gibt es keine Trademark-Probleme und es gibt ausreichend viele Namen für die nächsten fünf bis zehn Jahre.» Die bereits bekannten Bausteine mit anderen Bezeichnungen hat EBV umgetauft: Aus SolexDrive wurde Minerva und vTARIC heisst nun Epona. Hermes und Titan tragen gleich vom Start weg ihren göttlichen Namen.

Beim Epona-Chip handelt es sich um eine konfigurierbare Hardware für beliebige PW-Lichtmaschinen. Das von ST Microelectronics gelieferte, programmierbare System-in-Package (ASIC+MCU) zur Regelung von 12- und 24-V-Lichtmaschinen unterstützt verschiedene Kommunikationsprotokolle und bietet Schnittstellen wie RVC, PWM, C-Term, Bit-Serial und LIN 2.1. Besonderes Merkmal dieses Bauteils ist seine Flexibilität, wie Regelschleife, Steuerung des Lastverhaltens, Laden der Batterie, Fehlerdiagnose und Topologie der Erregerspule. EBV liefert komplette Entwicklungs-Tools inklusive umfangreicher Software, GUI-Applikationen und Entwicklungsboards. Der Baustein ist bereits in 1000er-Stückzahlen als Sample verfügbar und geht demnächst in die Volumenfertigung.

Hermes – optimiert auf geringen Energieverbrauch

Hermes ist ein leistungsstarker M-Bus-Slave- Transceiver, optimiert auf geringen Energieverbrauch für leitungsgebundene Zählerwerterfassung. Der von ON Semiconductor gelieferte Chip erfüllt die Standards EN 13757-2 und EN 1434-3, kommuniziert mit bis zu 38 400 Bit/s und treibt 6 M-Bus-Lasten. Dank optimierter Low-Power-Modi kann der Baustein auch Wireless-Module anbinden. Das flexible System zeigt Stromausfälle an und lässt sich vom Bus oder einer externen Stromversorgung versorgen. Mit diesem Produkt ist EBV bereits in der Massenproduktion – es ist der derzeit erfolgreichste Chip.

Minerva – überzeugt durch optimierte Latenzzeit

Der zusammen mit Freescale entwickelte Minerva wiederum ist ein AEC-Q-zertifizierter IC zur Ansteuerung von MOSFET-Paaren mit vielseitigen Steuerungsvarianten und optimierter Latenzzeit. Vier programmierbare Sequenzer inklusive RAM sind für Gate-Ansteuerung, Diagnose und Schutz vor externen Fehlern zuständig. Ladungspumpe und Treibervorstufen ergänzen den Funktionsumfang. Integrationsdichte, Programmierbarkeit und umfangreiche Diagnosefunktionen machen aus Minerva die perfekte Lösung für Magnetsteuerungen und PW-Motor-Einspritzsysteme. EBV liefert hier nicht nur den Baustein, sondern ein komplettes Evaluierungskit, wie es sich für ein Standardprodukt gehört.

Titan – industrietaugliche Hochleistungs-Drucksensoren

Basierend auf Automobil-Qualitätsstandards haben EBV und Sensata mit Titan eine Familie industrietauglicher Hochleistungs-Drucksensoren mit 4 … 20-mA-Ausgang entwickelt. Die Keramik-Sensortechnologie versiegelt EBV in Delphi-Metri-Pack-Steckverbinder und Anschlüsse aus verzinktem Stahl. Das Sensormodul eignet sich für Druckbereiche von 0 bis 46 bar und für verschiedene Druckme- dien. Es erfüllt die Anforderungen industrieller Applikationen wie Präzision, Verlässlichkeit und wettbewerbsfähige Preise und ist unter anderem für HVAC-Anwendungen (Heating, Ventilation, Air Conditioning) ausgelegt.

Vesta – Produkte fürs Gebäudemanagement

Gemeinsam mit den Partnern in der IP 500- Allianz arbeitet EBV auch an einer Produktreihe für das Gebäudemanagement. Dabei übernimmt die EBV den weltweiten Vertrieb und Support für IP 500-Module, ein neuens EBVchip-Produkt mit dem göttlichen Namen Vesta. Hinter IP 500 steckt ein proprietärer Protokollstack, der so effizient ist, dass sich auch Rauchmelder mit Smart Meter, Thermostaten und weiteren Geräten vernetzen lassen. Die Module mitsamt Software-Stack sollen bis Ende 2014 eine VDS-Zertifizierung erhalten.

Weitere EBVchips sind in der Pipeline

Weitere EBVchips-Projekte werden gerade für Applikationen in Smart Metering, Wireless-Kommunikation oder auch Hardware-Software-Codesign definiert. Dazu kommen Ideen für nachfolgende Roadmap-Produkte existierender EBVchips, zum Beispiel im Automo-tive-Bereich. Um ihre Projekte zu überblicken, hat EBV eine Planungssoftware aufgesetzt: Kunden und Lieferanten finden den Login zu Planio direkt auf der EBVchips-Microsite. Die verwendete Software bringt auch die nötigen Schnittstellen mit, um die jeweiligen Planungsprogramme bei den Halbleiterherstellern und den EBV-Kunden anzubinden.

Infoservice

EBV Elektronik GmbH & Co. KG
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