Der Chipsatz entspricht der Qi-Schnittstellenspezifikation A4, A8, A12 und A14 des Wireless-Power-Consortium. Er enthält den Leistungsübertrager TB6865FG und den Empfänger TB6860WBG und bietet eine Architektur mit zwei Spulen für das kosteneffiziente Aufladen von Batterien. Die Position eines Mobilgeräts wird durch den TB6865FG erkannt, und nur eine der beiden Spulen wird zum Laden verwendet, was Energie einspart und die beliebige Positionierung auf dem Pad ermöglicht. Endanwender können so Qi-fähige Mobilgeräte auf eine Qi-konforme Ladeoberfläche legen und bis zu 74 % mehr Wirkungsgrad über den Grossteil der Ladefläche erzielen. Die Design-Flexibilität des TB6865FG ermöglicht die Ansteuerung von zwei Spulen, sodass zwei Mobilgeräte gleichzeitig geladen werden können.
Der Chipsatz basiert auf Toshibas Mikrocontroller- und Analog-IC-Technik, ist hochintegriert und spart damit Bauteile, den Platzbedarf auf der Leiterplatte und Kosten in drahtlosen Ladeeinrichtungen ein. Der Übertrager TB6865FG enthält MCU- und Analog-Technik, einschliesslich PWM-Schaltkreise, Schaltsteuerung, Filter und Treiberschaltkreise. Der Empfänger TB6860WBG enthält Modulations- und Steuerschaltkreise mit einem Gleichrichter-Leistungsabnehmer, einen DC/DC-Wandler und Schutzfunktionen.
Der TB6860WBG bietet über den I2C-Bus ein programmierbares Ladeprofil. Der integrierte DC/DC-Wandler erlaubt hocheffizientes Laden mit hohen Strömen bis zu 1,2 A. Zu den integrierten Schutzschaltkreisen des Empfänger-ICs zählen Eingangsspannungs-, Ausgangsstrom- und Übertemperaturschutz, sowie Metalldetektion.
Der TB6865FG wird im 14 x 14 mm LQFP100-Gehäuse ausgeliefert; der TB6860WBG im 4,29 x 2,69 mm WCSP39-Gehäuse.
