chevron_left
chevron_right

SoC-Lösung für Breitband-Home-Gateways

In der XWAY ARX300-Familie integriert Lantiq erstmals ein GigE-Switch inklusive PHY sowie WLAN auf einem ADSL-Chip.

Lantiq stellte seine neue XWAY ARX300-Familie für ADSL2/2+ Teilnehmerendgeräte (CPE) vor. Die neue Familie umfasst vier SoC (System-on-Chip)-Varianten für unterschiedlichste Systemanforderungen - von kostenoptimierten Lösungen für Fast Ethernet Systemen bis hin zu leistungsfähigen, umfassend ausgestatten Gigabit-Ethernet-Systemen. Mit diesen hoch integrierten Chips können Telecom-Betreiber ihre ADSL2/2+ Dienste in den weltweiten Märkten ausbauen und erweitern.

XWAY ARX300-Familie - viele neuen Features

Mit der neuen Baustein-Familie bietet Lantiq eine Vielzahl von neuen Funktionsmerkmalen: Kompletter ADSL PHY auf dem Chip, einschließlich Leitungstreiber kompatibel zu ITU-T G.992 für 28 MBit/s im Downstream und 2,7 MBit/s im Upstream. Es werden Physical-Layer-Funktionen wie ”Erasure Decoding“ oder ”Retransmission“ (entsprechend G.998.4) unterstützt. Davon profitieren insbesondere IPTV-Anwendungen.
Zwei Baustein-Versionen: Die Derivate XWAY ARX382 und XWAY ARX388 profitieren von dem umfangreichen Produkt-Portfolio von Lantiq im Bereich Sprach-Kommunikation und Home-Networking mit zahlreichen entsprechenden Referenz-Designs. Dazu gehören das XWAY SLIC 100 Sprach-Interface, das COSIC Modem DECT/CAT-iq als Single-Chip und die XWAY HNX Chipsätze für die Verbindung über Powerline, Telefonleitungen bzw. Kupferdraht.

Die leistungsfähige Dual-Prozessor-Architektur beinhaltet eine 500-MHz-CPU sowie eine spezielle 32-bit-Protokoll-Verarbeitungseinheit. Mit dieser wird Routing mit Gigabit-Performance ohne Belastung des Applikations-Prozessors erreicht.
WLAN-Performance mit Kompatibilität zu 802.11n.e/i/h und Datenraten bis zu 300 MBit/s, bei fehlerfreier Übertragung. Die ”Thick MAC”-Architektur entlastet die Haupt-CPU bei rechenintensiven Operationen. Damit werden drahtlose Verbindungen in höchster Qualität, wie auch IPTV, möglich. Mit besonderen Power-Management-Mechanismen werden die Vorgaben gemäß European CoC v4 erreicht bzw. übertroffen.
Die ARX300-Chips sind als Entwicklungsmuster verfügbar. Die Volumen-Fertigung ist für das vierte Quartal 2012 geplant.
www.lantiq.com