Auf der Fachmesse PCIM Europe in Nürnberg gaben die beiden Unternehmen bekannt, dass sie sich bei IGBT-Leistungsmodulen für Hybrid- und Elektrofahrzeuge (HEV) auf einheitliche Abmessungen geeinigt haben. Vorlage ist die Modulfamilie HybridPACK 2 von Infineon und deren Modul FS800R07A2E3 mit 650 V / 800 A. Fuji übernimmt Grösse und Abmessungen des Moduls HybridPACK 2, die Anordnung seiner Pins, die Verwendung der mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestatteten Kupfer-Bodenplatte und weitere mechanische Merkmale. Die Automobilbranche wünscht eine sichere Versorgung mit Komponenten und diesem Wunsch kommen Infineon und Fuji mit ihrer Vereinbarung bei HEV-Leistungsmodulen nach.
Infineon hat seine Leistungsmodule HybridPACK 2 für flüssigkeitsgekühlte Systeme entwickelt, wie sie in Hybrid- und Elektrofahrzeugen üblich sind. Die HybridPACK 2 Module haben die branchenweit kleinste Grundfläche und sind bei hoher Leistungsdichte etwa 20 Prozent kleiner als vergleichbare Module im Markt. Heutige elektronische Schaltgeräte für Hybrid- und Elektroantriebe haben etwa die Grösse von zwei normal großen Schuhkartons und wiegen gute 30 kg. Das System mit dem HybridPACK 2 ist etwa ein Drittel kleiner und wiegt nur noch rund 20 kg. Die mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestattete Kupfer-Bodenplatte des HybridPACK 2 verbessert neben der thermischen Lastwechselfähigkeit auch die Zuverlässigkeit.
Verfügbarkeit
Bei Infineon ist bereits die Volumenproduktion für die Module HybridPACK 2 angelaufen. Fuji plant, Leistungsmodule auf Basis von HybridPACK 2 ab 2013 anzubieten.
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