chevron_left
chevron_right

Lotpaste DP 5600 von Interflux Electronics schützt temperaturempfindliche Bauteile

Wegen ihres hohen Schmelzpunktes sind die konventionellen Sn(Ag)Cu-Legierungen nicht immer einsetzbar. Denn während des Reflow-Lötprozesses kann es bei manchen temperaturempfindlichen SMD, wie LED, Stecker für PIP, oder Elkos zu Beschädigungen kommen. Die SnBi(Ag)-Legierungen mit dem niedrigen Schmelzpunkt (unter 140 °C) mindern dieses Risiko deutlich. Nebenbei lassen sich auch die Energiekosten des Reflow-Lötprozesses reduzieren. Mit der Lotpaste ist es dem Hersteller gelungen, ein stabiles und halogenfreies «no clean»-Produkt zu entwickeln, das eine hohe Zuverlässigkeit gewährleistet. DP 5600 entspricht den Standards IPC J-STD-004A/J-STD-00.

Polyscience AG
Riedstrasse 13
6330 Cham
Tel. 041 748 80 30
Fax 041 748 80 39
info@polyscience.ch
www.polyscience.ch