Basierend auf Intel-Core-i7-Prozessoren bieten die Boards und Module der dritten Generation bis zu 20% mehr Rechenleistung und ein um 40% besseres Performance-pro-Watt Verhältnis als ältere Designs. So können OEM kompakte Applikationen mit höhere Rechendichte und I/O-Bandbreite bei strengen Abwärmevorgaben umsetzen. Zudem erfüllen die Boards auch die Anforderungen von Embedded-Entwicklern nach weniger Grösse, Gewicht und Strombedarf. Darüber hinaus erhalten Entwickler mit den erweiterten Advanced-Vector-Extensions-Befehlssätzen die passenden Werkzeuge, um die höhere Floating-Point-Performance für ihre High-Performance-Applikationen in Märkten wie Verteidigungstechnik, Luftfahrt und Medizintechnik zu erschliessen.
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