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13.03.2007 11:09:43 Uhr
1. BONDexpo – Fachmesse für Klebetechnik
Mit dem Kernthema «Industrielle Klebetechnik» besetzt das Messeunternehmen P. E. Schall GmbH & Co. KG ein entwicklungsfähiges Technologie-Segment, das bis dato in anderen Messen nur eher eine Randerscheinung darstellte. Doch dies wird den breiten Anwendungs- und Nutzungs-Möglichkeiten der industriellen Klebe-, Dicht-, Dämm- und Verbindungstechnik in keiner Weise gerecht. Zumal sich, speziell durch Bestrebungen zur Miniaturisierung, zum Leichtbau sowie zur Emissionsdämmung von Arbeitsgeräuschen, über die kombinierte Klebe- und Dämmtechnik rationelle und vor allem hoch wirtschaftliche Lösungen ergeben.
Vor diesem Hintergrund ist es nicht verwunderlich, dass bereits die 1. BONDexpo Fachmesse für industrielle Klebetechnik, die vom 24. bis 27. September 2007 parallel zur MOTEK im Messezentrum «Neue Messe Stuttgart» stattfindet, auf eine grosse Interessenten- und Aussteller-Resonanz stösst. Laut Auskunft des BONDexpo-Projektleiters, Marc Speidel, haben sich bis heute – und damit gut sechs Monate vor Veranstaltungsbeginn – über 40 Unternehmen aus dem In- und Ausland angemeldet.
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