Eine Publikation der Binkert Medien AG
Ausgabe 08/2017, 11.05.2017

Je nach Konfiguration lassen sich flexible Substrate oder übergrosse Boards bis 620 mm bedrucken

Auf die Bestückungslösung «E by SIPLACE» von ASM Assembly Systems folgt nun «E by DEK». Kernzykluszeiten von nur 7,5 s inkl. Druck und eine Wiederholgenauigkeit von ±12,5 µm @ 6 Sigma in Midspeed-Anwendungen, High-Mix- und Prototypenfertigungen empfehlen die Druckerplattform für Anwendungen mit Qualität, Performance und Modularität. Einsetzen lassen sich E by SIPLACE und E by DEK bevorzugt als Linienlösung − ein gemeinsamer Linienmonitor zeigt die gute Integration und bietet im Linienbetrieb zusätzliche Vorteile. Von den Vorzügen profitieren etwa Elektronikfertiger, die sich auf Allround-, High-Mix- und Produkte mit kleinen Losgrössen fokussieren.

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