Stapeln als Alternative zur normalen Skalierung

Um den aktuellen Schwierigkeiten der komplexen Chipskalierung zu entgehen, scheint die Stapelung von Chips eine attraktive Alternative zu sein. Zumal wesentliche Entwicklungen in dieser Richtung nunmehr erfolgreich waren. Die eine sind 3D-IC auf der Basis eines «Open Ecosystem»-Modells, die andere 3D-Chipstapel mit der 20-nm-Technologie.